近些年，伴隨著控制面板領域的迅速發展趨勢，中國生產商經營規模不斷發展，商品供給與需求基礎獲得減輕，生產商剛開始更為高度重視商品“品質”的提升 。顯示信息控制面板領域將向著高像素圖象、斜面、纖薄平面圖、輕巧、可彎折、高動態性HDR、高對比度、寬色彩飽和度的方位發展趨勢，因此小型led應時而生。

據預測，迷你型LED將于今年宣布暴發，進到商業化的環節?，F階段，全球流行生產商早已基礎完成了中小型LED背光燈的產品研發全過程，并進到小批量生產試品或大批供應環節。中國公司也在勤奮開展技術性科學研究，以加速將其走向市場的過程。

小型led選用μm級led芯片尺寸。每一塊小型LED線路板一般有數千個處理芯片和數十萬個焊點來聯接RGB三色處理芯片。這般很多的焊點，給集成電路芯片產生了非常大的艱難。今日使我們討論一下包裝印刷。

與傳統式的帖片印刷技術對比，小型led對印刷技術的規定做到了完美。據調查，60%之上的電焊焊接欠佳是由印刷技術導致的。針對小型led的精細包裝印刷，對機器設備（印刷設備）、零配件（鋼網）和原材料（錫膏）明確提出了高些的規定，而這種規定也沒有忽略。

機器設備-高精度壓力機：

中小型LED具備較小的焊層和較薄的鋼網，對機器設備的精度和作用規定較高。普遍的復印難題包含：

難題3：中小型led墊規格一般低于φ120um，對機器設備的包裝印刷精度和反復指向精度明確提出了高些的規定。

難題4：因為張口規格較小，規定葉子視角、工作壓力、轉速比的調整范疇和精度較高。

三個要素對錫膏添充的危害：

1） 刮刀壓力太大，有益于膏狀填充和墊片黏合，但務必考慮到鋼絲網片的磨壞。

2） 當鋼絲網片上錫膏較較少時，可調節刮刀視角，提升錫膏添充量；當鋼絲網片上錫膏較多時，可調節刮刀視角，降低錫膏添充量；刮刀視角越小，錫膏容積越大。

3） 刮刀速率對錫膏添充量有影響，但錫膏容積轉變并不大，關鍵考慮到刮刀視角的危害。

精細印刷機械設備可依據鋼網和商品的特性開展包裝印刷。之上三個因素需有很大的調節室內空間?，F階段，目前機器設備能夠完成中小型led的平穩大批量生產。

配件-鋼網+納米涂層：

優良的出模性能是確保電焊焊接性能的關鍵標準。針對小張口，可在鋼網表層涂納米涂層，使鋼網另外具備較高的憎水和拒油溶性，除去毛邊，使孔邊更為光潔齊整，提升 焊錫膏的出模性能，降低刮印刀和鋼網的磨壞，增加了鋼絲網片的使用期。

特性：

平穩的物理學性能和抗氧化性性能不斷8鐘頭之上；

優良的包裝印刷適性和去膜性，滴錫勻稱，無拖尾、金屬拉絲和焊點黏連；

電焊焊接可信性好，空隙率小，焊點很大，處理芯片不容易歪斜、偏位等狀況。